对元件位置与方向的调整方法：1)、机械对中调整位置、吸嘴旋转调整方向，这种方法能达到的精度有限，贴片加工制造厂，较晚的机型已再不采用。2)、激光识别、x/y坐标系统调整位置、吸嘴旋转调整方向，这种方法可实现飞行过程中的识别，但不能用于球栅列陈元件bga。3)、相机识别、x/y坐标系统调整位置、吸嘴旋转调整方向，一般相机固定，贴片头飞行划过相机上空，进行成像识别，比激光识别耽误一点时间，贴片加工制造厂商，但可识别任何元件，也有实现飞行过程中的识别的相机识别系统，机械结构方面有其它牺牲。
smt元器件检测：表面组装技术是在pcb表面贴装元器件，为此对元器件引脚共面性有比较严格的要求，贴片加工制造，一般规定必须在0．1mm的公差区内。这个公差区山两个平面组成，一个是pcb的焊区平面，另一个是元器件引脚所处的平面。如果元器件所有引脚的三个低点所处平面与pcb的焊区平面平行，各引脚与该平面的距离误差不超出公差范围，则贴装和焊接可以可靠进行，否则可能会出现引脚虚焊、缺焊等焊接故障。
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