波峰焊接过程中出现无铅焊锡条焊锡球主要原因有如下两个原因：
无铅焊锡条焊锡球由于焊接时，印制板上的通孔附近的水分受热而变蒸汽。如果孔壁金属镀层较薄或有空隙，水汽就会通过孔壁排除，如果孔内有焊锡料，当焊锡料凝固时水汽就会在焊料内产生空隙，或挤出焊料在印制板正面产生焊料球。在印制板反面产生的焊料球是由于波峰焊接中一些工艺参数设置不当而造成的。如果助焊剂涂覆量增加或预热温度设置过低，就可能影响助焊剂内组成成分的蒸发，无铅焊锡条焊锡球在印制板进入波峰时，多余的焊剂受高温蒸发，将焊锡料从焊料槽中溅出来，在制板面上产生不规则的焊料球。
波峰焊接过程出现无铅焊锡条焊锡球问题相应解决方法：
（1）通孔内适当厚度的金属镀层是很关键的，孔壁上的铜镀层最小应为25um，而且无空隙。
（2）无铅焊锡条焊锡球使用喷雾或发泡式涂覆助焊剂。发泡方式中，在调节助焊剂的空气含量时，应保持尽可能产生最小的气泡，泡沫与pcb接触面相对减小。
（3）无铅焊锡条焊锡球波峰焊机预热区温度的设置应使线路板顶面的温度达到至少1000℃。适当的预热温度不仅可消除焊料球，而且避免线路板受到热冲击而变形。
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