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AMD誓言“重回数据中心”|吊锤英特尔,7nm二代EPYC强势登陆中国

2019/10/29 0:53:06发布156次查看
从2018年宣布全球首款基于7nm工艺的二代epyc(霄龙)、代号rome(罗马)的服务器处理器以来,到今年10月新产品在国内的正式发布,amd吊足了市场的胃口。
amd二代epyc服务器芯片发布
amd在企业级市场则曾经有过非常辉煌的战绩,在高性能计算领域,从曙光4000a、5000a再到天河一号,amd的皓龙与加速卡都广泛受到了用户的认可。也正是因为如此,才会有这么多的企业级用户在“等”epyc,期待程度可见一斑。
如果想让产品崛起,那么凭借的必须是过硬的性能和冷酷的数据。用户等待多年的epyc,能否像戚家军一样势不可挡呢
2017年,amd第一代epyc问世,有媒体用“性能逆天”来形容。自此,单路打双路成为了一代新名词,意思就是epyc单路服务器性能可以pk至强双路,并且在最大内存支持、pcie通道以及核心数量方面毫不吝惜地压制了对手,成为了当时的一大焦点。
2019年,代号rome的第二代epyc上市,为企业级用户带来了业界首个7nm工艺服务器处理器、pcie 4.0、64核128线程等等新技术,并且在成本方面依然可圈可点。
amd第二代epyc,相信大家都已经非常熟悉了,尤其是64核心“爆炸”般的上市。在工艺方面,台积电的7nm首次应用到企业级处理器上,这方面amd开了个先河。也因此可以“塞”下更多的核心及缓存,并且保持着225w的tdp,这一点难能可贵。也正是基于此,amd此次大会才打出了“出7制胜”的口号,也确实是行业独家。
第二代epyc rome核心处理器拥有8个7nm计算芯片,每个计算芯片有8个内核,通过infinity fabric连接到内置14nm i/o芯片,该芯片内置存储器和pcie控制器。在充分优化后,ipc凭借提升15~23%,对于发展如此成熟的x86处理器来讲,这些性能提升可以用巨大来形容。毕竟之前的x86在相同主频情况下,ipc能够提升10%都已经非常难了。
如果说2017年的第一代epyc是破局者,那么第二代rome核心epyc则以胜利者的姿态出现,也让amd更有信心夺取未来两位数的市场份额。
性能成本吊锤英特尔
此次二代霄龙处理器“7002”系列,首发共有19款型号,包括14款双路型、5款单路型,其中双路旗舰型号是霄龙7742,64核心128线程,256mb三级缓存,基准频率2.25ghz,加速最高3.4ghz,默认热设计功耗225w,最高可以开放到240w,价格6950美元。
作为服务器芯片的唯二的两个主要玩家,amd与英特尔的比较一直存在。
amd誓言“重回数据中心”|吊锤英特尔,7nm二代epyc强势登陆中国在去年11月的“next horizon”峰会上,amd展示了用一颗64核心的rome epyc以及两颗顶级的白金至强28核心的xeon platinum 8180m芯片在渲染相同像素画面上的时间比较。结果显示,“rome”所需的时间更短,实现了性能上的“单路超双路”。
而在今年5月的2019台北电脑展上,amd再次将“rome”同英特尔的至强系列8280芯片进行对比,在namd(分子动力学高性能计算应用)测试中,结果显示英特尔28核心至强处理器8280的性能为9.68ns/day,而“rome”处理器的运算性能则高达19.60ns/day,已经达到了前者的2倍性能。
此次,amd同样分别采用二代霄龙旗舰7742以及英特尔至强旗舰8280展示了在分子动力模拟学模拟方面的对比,结果显示前者具有1.6倍的性能提升。
而更加直接的是,amd“粗暴”地直接搬出了价格的比对,和28核的英特尔至强7742相比,amd的二代epyc在性能2倍的前提下,成本仅为对方一半。
厚积薄发,重回数据中心
从2017年推出初代的霄龙epyc“naples”到如今的二代“rome”,amd将通过在产品中注入更多的核心,提升内存,i/o接口等方式,带来更多领先的性能、更低的功耗和成本等方面的显著变化,为数据中心市场中心定义标准。二代霄龙芯片“rome”将为现代数据中心带来近2倍的性能提升,减少一半的成本。
据了解,第二代amd epyc处理器专门为现代数据中心工作负载而设计,针对众多企业级、云和高性能计算 (hpc)工作负载带来领先的性能。对于企业数据中心,第二代amd epyc处理器比同类产品带来了高达83%的java应用程序性能提升,高达43%的sap sd 2 tier性能提升,并创下了hadoop实时分析性能的世界记录。
amd誓言“重回数据中心”|吊锤英特尔,7nm二代epyc强势登陆中国对于现代云计算和虚拟化工作环境,第二代amd epyc处理器提供了创世界记录的虚拟化性能,重新定义了数据中心的经济性。
对于高性能计算,第二代amd epyc处理器提供了一个无与伦比的完美组合,包括:创纪录的浮点性能,同类产品最高的dram内存和i/o带宽,以实现超强的hpc负载;高达2倍的计算流体力学性能,以及最高可提升72%的结构分析性能。

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