供应牛津仪器cmi165便携式pcb面铜测厚仪（带温度补偿功能）
奔蓝科技（昆山）有限公司专业代理英国oxfordinstruments牛津仪器cmi165便携式pcb面铜测厚仪（带温度补偿功能）及配件！我司集销售、安装、维护、维修及培训一体化服务！
品牌：oxfordinstruments牛津仪器 型号：cmi165
cmi165是一款人性化设计、坚固耐用的世界首款带温度补偿功能的手持式铜箔测厚仪。一直以来，面铜测量的结果往往受到样品温度的影响。cmi165的温度补偿功能解决了这个问题，确保测量结果精确而不受铜箔温度的影响。这款多用途的手持式测厚仪配有探针防护罩，确保探针的耐用性，即使在恶劣的使用条件下也可以照常进行检测。
产品特色：
–可测试高温的pcb铜箔
–显示单位可为mils，μm或oz
–可用于铜箔的来料检验
–可用于蚀刻或整平后的铜厚定量测试
–可用于电镀铜后的面铜厚度测试
–配有srp-t1，带有温度补偿功能的面铜测试头
–可用于蚀刻后线路上的面铜厚度测试
产品规格：
–利用微电阻原理通过四针式探头进行铜厚测量，符合en14571测试标准
–厚度测量范围：化学铜：(0.25-12.7)μm,(0.01-0.5)mils
电镀铜：(2.0-254)μm,(0.1-10) mils
–仪器再现性:  0.08 μm at20 μm (0.003 mils at 0.79 mils)
–强大的数据统计分析功能，包括数据记录平均数、标准差和上下限提醒功能。
–数据显示单位可选择mils、μm或oz
–仪器的操作界面有英文和简体中文两种语言供选择
–仪器无需特殊规格标准片，同样可实现蚀刻后的线型铜箔的厚度测量，可测线宽范围低至0.2mm
–仪器可以储存9690条检测结果（测试日期时间可自行设定）
–测试数据通过usb2.0实现高速传输，也可保存为excel格式文件
–仪器为工厂预校准
–客户可根据不同应用灵活设置仪器
–用户可选择固定或连续测量模式
–仪器使用普通aa电池供电
srp-t1：cmi165专用可更换探针
牛津仪器工业分析部研发的srp-t1探头，综合运用微电阻原理及温度补偿技术，使其成为世界上首家推出带温度补偿功能的铜箔测厚仪的制造商。
oxfordinstruments牛津仪器还有以下产品：
x-strata920系列台式x荧光镀层测厚仪
cmi760台式pcb专用孔铜/面铜测厚仪
cmi511便携式pcb孔铜测厚仪
cm95m便携式铜箔测厚仪
cmi563便携式pcb面铜测厚仪
cmi233便携式涂层测厚仪
cmi243便携式金属镀层测厚仪
cmi250便携式涂镀层测厚仪
十多年来，奔蓝科技一直服务于pcb厂商、五金电镀、连接器、lcd、科研机构、高校、质量检测中心、半导体、微电子、光电子、光通讯等领域。我们提供高质量的产品和最优质的服务都得到客户**的奖励，在未来,我们将继续履行客户的期望、要求和需要。
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